BGA芯片如何安裝呢，首先我們需要準(zhǔn)備安裝的工具和材料：

　　熱風(fēng)槍、需要安裝的BGA、助焊膏。

　　安裝步驟如下：

　　一、首先把BGA IC固定，然后涂上適量的助焊膏注意，只需要在有焊腳的那一面涂上助焊膏就可以了。打開(kāi)熱風(fēng)槍把溫度調(diào)到2檔對(duì)著B(niǎo)GA芯片輕輕吹一下，使助焊膏能夠均勻的分布在IC 的表面。從而定位IC的錫珠，接著準(zhǔn)備焊接。這時(shí)把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，把機(jī)板先加熱熔化助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上。同時(shí)鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，直到兩邊焊腳對(duì)準(zhǔn)。

　　二、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度到所需的條件，然后把風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，慢慢的加熱。當(dāng)IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起了。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位 ，焊接完成后用酒精將板清洗干凈就完成了BGA芯片的安裝工作。

　　總結(jié)提示：我們?cè)谶M(jìn)行BGA芯片安裝的過(guò)程中，需要注意加熱過(guò)程中一定不要用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，造成脫腳和短路，導(dǎo)致BGA芯片安裝失敗，這一點(diǎn)是一定要注意的。

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