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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

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bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

BGA元件植球、貼裝和返修一體化的BGA植球設(shè)備

BGA元件植球、貼裝和返修如果您具有大批量的芯片,而且對(duì)返修良率要求高,那必須要有一臺(tái)好的BGA植球設(shè)備,接下來由崴泰科技為大家介紹一款高返修良率的自動(dòng)BGA植球機(jī)返修過程。

BGA元件植球、貼裝和返修設(shè)備

BGA元件植球、貼裝和返修設(shè)備

第一步、BGA元件植球

A:清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏

清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏

清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏

使用自動(dòng)除錫機(jī)把PCBA焊盤上殘留的錫膏清理干凈和清理平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜

B:印刷助焊劑

為了起到粘接和助焊作用,我們一般采用的是高沾度的助焊劑,在BGA底部焊盤上印刷助焊劑,保證印刷后助焊劑圖形清晰,不漫流。當(dāng)然如果沒有助焊劑也可以用焊膏來替換。

C:焊球的選擇,注意材料和尺寸在選擇焊球時(shí)我們一定要選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球,現(xiàn)的PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb的。還有在尺寸選擇方面,我們需要注意,如果使用高粘度助焊劑,要選擇和BGA器件焊球相同直徑的焊球,如果使用的是焊膏,那選擇比BGA器件焊球直徑小的焊球即可。

D:植球方法

使用BGA植球機(jī)BU-560進(jìn)行自動(dòng)植球,可以進(jìn)行高精度自動(dòng)錫球植入,而且具有一鍵式操作簡(jiǎn)單方便。一顆多模裝置,提升植球效率。機(jī)器還自帶真空收集球裝置,防止錫球在操作過程中散落。

第二步、貼裝器件

重新貼裝元件時(shí),應(yīng)采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA,預(yù)熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵。與PBGA相比,CBGA能夠吸收更多的熱量,但升溫速率卻比標(biāo)準(zhǔn)的2℃/s要慢一些。

第三步、回流焊接

BGA回焊爐焊接BGA

BGA回焊爐焊接BGA

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置,BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比,要高出15度左右。

第四步、返修檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。

A:把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對(duì)光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。

B:如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

C:如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球.

D:焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大,說明溫度過高,容易發(fā)生橋接。

E:如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用。

通過以上BGA元件植球、貼裝和返修檢驗(yàn)的操作步驟,證明了BGA植球是一個(gè)細(xì)致的技術(shù)活,如果想要返修良率高,那必須使用高返修植球良率的BGA植球設(shè)備BU-560。您還可能對(duì)此感興趣>>>

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