BGA封裝的十大優(yōu)點(diǎn)詳解

來源：崴泰科技時(shí)間：2017-09-20 分類：返修資訊瀏覽：3,470 次標(biāo)簽：BGA封裝十大優(yōu)點(diǎn),BGA封裝的優(yōu)點(diǎn),

　　我們都知道現(xiàn)在最主流的封裝方式就是BGA封裝，但是BGA封裝也有其優(yōu)點(diǎn)的，我在上一篇文章中有提到過BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)有興趣的朋友可以移步去看下，那么今天我們就來只聊BGA封裝的十大優(yōu)點(diǎn)，具體請(qǐng)往下看。

　　1、BGA封裝除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有了，裸露在外部的元件很少。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，這是BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)之一。

　 BGA封裝優(yōu)點(diǎn)介紹

　　2、BGA封裝的引腳在底部看起來很酷排列整齊，這種方式有個(gè)非常大的優(yōu)點(diǎn)是利于BGA芯片的返修，因?yàn)楦鶕?jù)其對(duì)齊方式很容找到損壞位置來進(jìn)行拆除。

　　3、信號(hào)從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，再通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。

　　4、BGA封裝還可以高效的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布情況，因?yàn)榈貜椥?yīng)的存在也使得電源和地引腳數(shù)量不斷的減少。

　　 BGA封裝優(yōu)點(diǎn)封裝牢靠

　　5、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必需使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。

　　6、BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。

　　7、高級(jí)BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會(huì)超過芯片的封裝，這對(duì)微型化很好。

　　8、BGA封裝還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢是焊盤相對(duì)來于大一些，在操作返修的時(shí)候易于操作。相比于倒晶封裝方式要大很多，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)?？梢酝ㄟ^BGA的流程來解決掉這個(gè)問題。

　　 BGA封裝優(yōu)點(diǎn)大焊盤