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崴泰科技是一家專業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

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bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

如何使用BGA返修臺(tái)貼片元件焊接操作方法

  在使用貼片元件焊接方法時(shí),我們需要使用到BGA返修臺(tái)來(lái)進(jìn)行協(xié)助完成,那么具體我們應(yīng)該如何來(lái)進(jìn)行BGA貼片元件焊接呢,接下來(lái)就由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家介紹一下具體的操作方法。

  

首先我們?cè)趯?duì)BGA貼片元件焊接之前需要準(zhǔn)備以下貼片焊接設(shè)備:

  全自動(dòng)BGA返修臺(tái)

  需要貼片的芯片

  需要更換的電路板元件

  熱風(fēng)槍
貼片元件焊接設(shè)備
  

那么在準(zhǔn)備好這些材料后,我們接著就開始進(jìn)行具體的貼片元件焊接操作。

  1、加上助焊劑,在焊接芯片或者是電阻的時(shí)候先在焊盤上涂一層助焊劑,然后使用熱風(fēng)槍處理一下,保證焊盤鍍錫良率和避免被氧化。提升貼片元件焊接的良率,當(dāng)然如果你的是芯片的話可以不用這一步處理。

  2、在焊接的過(guò)程中使用工具把QFP芯片放到PCBA基板上面,這里要注意小心操作不要損壞引腳了,否則電路板芯片會(huì)被損壞。然后讓QFP和焊盤齊平,保證電路板芯片的放置方向一致。然后把BGA返修臺(tái)的溫度調(diào)到300多度以上,然后將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,使用工具向下按住對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)位置的引肢上加少量的焊錫,然后再按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定不動(dòng)。到這里就完成了芯片貼片元件焊接工作,如果對(duì)位不精準(zhǔn)需要重新拆除芯片進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。

  3、開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

  4、焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。

  5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫,然后用鑷子夾好芯,在桌邊輕磕,墩除多余焊錫,第3步電烙鐵不用上錫,用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后,就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查,修理,補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):
貼片元件焊接方法步驟
  (1)、焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。

  (2)、焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬。

  (3)、如果有引線,引腳,它們的露出引腳長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。

  (4)、零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。

  (5)、焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。

  不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn),需要進(jìn)行二次修理。

  (6)、虛焊:看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住,主要原因是焊盤和引腳臟,助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。

  (7)、短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

  (8)、偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。

  (9)、少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。

  (10)、多錫:零件腳完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

  (11)、錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。
貼片元器件焊接方法總結(jié)
  

貼片元器件焊接方法總結(jié)

  一、手工焊接&補(bǔ)焊修理注意事項(xiàng)小總結(jié)” c# ?. y2 k; o7 O0 `6 焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位,焊接時(shí)間不超過(guò)3s/次,同一焊點(diǎn)不超過(guò)2次;以免受熱沖擊損壞元器件。

  二、貼片電容的手工焊接

  貼片電容不宜手工焊接,但如果條件不具備一定要用手工焊接,必須季任可靠的操作員;先把電容和基板預(yù)熱到150℃,用不大于20W和頭不超過(guò)3mm的電烙,焊接溫度不超過(guò)240℃,焊接時(shí)間不超過(guò)5S進(jìn)行,要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體,因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂;多次焊接,包括返工,會(huì)影響貼片的可焊性和對(duì)焊接熱量的抵抗力,并且效果是累積的,因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

  總結(jié),通過(guò)以上操作方式可以輕松應(yīng)對(duì)不同的元器件貼片元件焊接,如果您現(xiàn)在正需要購(gòu)買一臺(tái)貼片元件焊接設(shè)備,可以考慮崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360,全自動(dòng)操作方便快捷,返修良率高。

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