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BGA返修除錫、植球、焊接流程及出現(xiàn)空焊和短路的原因分析

  BGA返修除錫、植球、焊接流程中如果操作不當(dāng)很容易就會(huì)出現(xiàn)空焊或者是短路的問(wèn)題發(fā)生。那么整體BGA返修流程操作是怎么樣的呢。具體步驟如下:

 BGA返修除錫、植球、焊接流程

  步驟1、預(yù)熱:PCB和BGA在返修前預(yù)熱,恒溫烘箱溫度一般設(shè)定在80℃~100℃,時(shí)間為8~20小時(shí),以去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣,杜絕返修加熱時(shí)產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。

  步驟2、拆卸:將PCB放到返修站定位支架上,選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線,啟動(dòng)開關(guān),待程序運(yùn)行結(jié)束后,手動(dòng)移開熱風(fēng)頭,然后用真空吸筆將BGA吸走。

  步驟3、清理焊盤除錫:PCB和BGA焊盤清理,一是用吸錫線來(lái)拖平,二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時(shí)間內(nèi)去除焊錫,這時(shí)PBA還未完全冷卻,溫差對(duì)焊盤的損傷較小,在去除焊錫的過(guò)程中使用助焊劑,可提高焊錫活性,有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性,在清洗焊盤殘留焊膏時(shí)盡量使用一些揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑,洗板水、工業(yè)酒精等。

  步驟4、BGA植球:在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏,選擇對(duì)應(yīng)的植珠鋼網(wǎng),用植球機(jī)將BGA錫珠種植在BGA對(duì)應(yīng)的焊盤上。

  步驟5、BGA錫珠焊接:在錫珠焊接臺(tái)或返修臺(tái)的底部加熱區(qū)上加熱,將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

  步驟6、涂布助焊膏:在PCB的焊盤上用毛刷涂上一層助焊膏,如涂過(guò)多會(huì)造成短路,反之,則容易空焊,所以焊膏涂布一定要均勻適量,以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì),增強(qiáng)焊接效果。

  步驟7、貼裝:將BGA對(duì)正貼裝在PCB上;采用手工對(duì)位時(shí),以絲印框線作為輔助對(duì)位,錫球與焊盤上的錫面可以通過(guò)手感確認(rèn)BGA是否對(duì)中貼裝,同時(shí)使再流熔化時(shí)焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自對(duì)中效果。

  步驟8、焊接:將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上,將熱風(fēng)頭下移到工作位置,選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線,啟動(dòng)加熱點(diǎn)動(dòng)開關(guān),運(yùn)行焊接程序,待程序運(yùn)行結(jié)束后,此時(shí)正方冷卻風(fēng)扇開始對(duì)BGA進(jìn)行冷卻,此時(shí)將上方熱風(fēng)頭提升,使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8~10㎜,并保持冷卻30~40秒,或者待啟動(dòng)開關(guān)燈滅后,移開熱風(fēng)頭,再將PCB從下加熱區(qū)定位架上平穩(wěn)取走。

  通過(guò)以上8個(gè)步驟即可以把BGA返修除錫、植球、焊接流程操作完成后,在焊接之前我們需要注意對(duì)BGA進(jìn)行檢驗(yàn)是否出現(xiàn)空焊或者是短路。造成空焊和短路的原因有以下兩個(gè),我們?cè)诓僮鬟^(guò)程中特別注意即可。

  1、空焊:由于手工對(duì)位會(huì)使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位,錫球的表面張力作用會(huì)使BGA芯片和焊盤之間有個(gè)自動(dòng)校正的過(guò)程。因?yàn)榧訜岬牟痪鶆蚵湎?,?dǎo)致芯片不均勻地下降,或過(guò)早抵達(dá)回流的一邊或一角傾斜。如果在此時(shí)停止回焊,該芯片將不能正常落下,產(chǎn)生不共面性導(dǎo)致空焊假焊的現(xiàn)象,因此我們需要延長(zhǎng)最后一段溫區(qū)的溫度和時(shí)間,或者增加底部的預(yù)熱溫度,讓錫球熔化均勻地下降。

  2、短路:當(dāng)錫球達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)是處于液體狀態(tài)的,如果過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間或過(guò)高的溫度和壓力都會(huì)造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞,從而導(dǎo)致在回焊時(shí)芯片完全落在PCB焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象,因此我們需要適當(dāng)減少最 后一段溫區(qū)的焊接溫度和時(shí)間,或者降低底部預(yù)熱溫度。

  本文《BGA返修除錫、植球、焊接流程及出現(xiàn)空焊和短路的原因分析》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://m.hwg96.cn/撰寫,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處,謝謝!

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