怎么樣用一臺(tái)BGA返修臺(tái)搞定芯片的返修
隨著芯片的使用范圍越來(lái)越廣,越來(lái)越多的公司面臨著芯片返修問(wèn)題,那么接下來(lái)崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編就跟大家說(shuō)一下如何使用一臺(tái)BGA返修臺(tái)搞定BGA芯片的返修問(wèn)題。
一般來(lái)說(shuō)BGA返修是否能夠返修成功,很大程度上取決于植錫工具及BGA返修臺(tái)。一般來(lái)說(shuō),返修者碰到最多的難題還是植錫困難和”850″操作溫度和風(fēng)壓”無(wú)譜”,就算采用”白光”850熱風(fēng)槍也都會(huì)因電壓變動(dòng)的原因,溫度和氣流也很難掌握,不知不覺中損壞BGA和主板,這樣一來(lái)成功率就不會(huì)高。
之前在BGA返修行業(yè)用的最多的就是智能型熱風(fēng)拆焊器、BGA防靜電植錫返修設(shè)備、BGA專用焊接噴頭防靜電清洗器。不過(guò)這些工具目前都被BGA返修臺(tái)代替了,現(xiàn)在只要一臺(tái)BGA返修臺(tái)就能夠返修芯片,并且返修良率可以達(dá)到99%。好的BGA返修臺(tái)一般都會(huì)對(duì)溫度曲線會(huì)特別注重,因?yàn)闇囟惹€直接影響著BGA芯片的返修良率。
像崴泰科技的BGA返修臺(tái)VT-360采用的是七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線的,只需要在返修前把溫度曲線設(shè)好,機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)溫度并進(jìn)行調(diào)整整返修,大大的節(jié)省了人工成本,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化芯片返修。
總結(jié),所以隨著科技的發(fā)展只需要一臺(tái)BGA返修臺(tái)就可以搞定芯片的返修,使其越來(lái)越簡(jiǎn)單,越來(lái)越智能。崴泰科技是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備供應(yīng)商,與多家世界級(jí)的企業(yè)合作,如果你有關(guān)于芯片返修方面的問(wèn)題,可以聯(lián)系18816818769咨詢。
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