高精度焊接BGA返修臺有什么特點
在返修行業(yè)中,如果需要大批量的對BGA芯片進(jìn)行焊接返修,在BGA焊接返修操作過程中焊接返修的精度要求是非常高的,因為這樣子的話能夠節(jié)省大量的時間成本和人力成本。但是很多人在選購BGA返修臺的時候不知道怎么選擇,或者是不知道高精度BGA焊接返修臺有什么特點。
崴泰BGA返修臺小編給大家推薦一款BGA返修臺VT-360,它具有超高的焊接返修精度,返修良率可以達(dá)到100%,在使用過程中能夠大大的提高效率和降低成本。
為什么說崴泰科技的BGA返修臺VT-360具有超高BGA焊接返修精度呢。
一、 BGA返修臺焊接超高返修精度還具有可快速生成七點一線AUTO-profile返修溫度曲線。
溫度曲線操作步驟:
A:將測溫板的K型熱電偶插入S1-S5插入其它任一插口。
B:進(jìn)入自動溫度開發(fā)界面,用鼠標(biāo)移動七點,畫一條理想的近修溫度曲線,按“開始”后設(shè)備將自動生成符合設(shè)定參數(shù)要求的溫度曲線。
C:在開發(fā)曲線頁面調(diào)出此自動生成的溫度曲線,并再次測試以完善溫度曲線。
二、崴泰VT-360 BGA焊接返修精度高,還跟高端的設(shè)計有很大的關(guān)系。
A:BGA返修臺VT-360能夠自動識別拆和裝的不同拆焊返修流程。
B:在拆附元器件的流程中,加熱完成后機(jī)器自動吸起將元器件與PCB分離,可避免在BGA焊接返修過程中由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤脫落。
C:在貼裝元器件的流程中,對中完成后,機(jī)器將自動完成貼放,加熱,冷卻的全部過程,避免手工貼放的移位,拆焊返修良品率可達(dá)100%。
值得一提的是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360憑借其出色的焊接返修良率獲得了各大廠商的青睞,您如果需要購買高精度BGA焊接返修臺,那么崴泰全自動BGA返修臺VT-360將是你的不二之選,報價咨詢網(wǎng)站客服。
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