在我們?nèi)粘Ｉ钪泻芙?jīng)常會(huì)使用到電腦、手機(jī)等，而電腦或者是手機(jī)的芯片好壞直接影響了使用速度和體驗(yàn)。一般的SIM卡芯片使用的都是BGA封裝方式，返修起來比較困難，所以對(duì)于很多人來說找到一臺(tái)合適自己使用并且能夠自動(dòng)貼裝芯片的返修臺(tái)是一條返修捷徑。那么BGA芯片自動(dòng)貼裝返修臺(tái)哪家好，接下來崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給大家介紹一下全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360。

自動(dòng)生成理想的返修溫度曲線

崴泰科技BGA返修臺(tái)原裝進(jìn)口，能夠自動(dòng)拆除和貼裝BGA芯片，返修良率高達(dá)100%，崴泰科技返修工作臺(tái)VT-360還能夠自動(dòng)生成安全的返修溫度曲線。在自動(dòng)開發(fā)的溫度曲線界面，能夠利用鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的七個(gè)點(diǎn)，劃出一條理想的溫度曲線。機(jī)器還會(huì)根據(jù)溫度曲線自動(dòng)設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，快速生成一條安全返修曲線，返修溫度曲線如圖一。

自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的過程

　　VT-360返修工作臺(tái)能夠自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的不同流程,BGA返修工作臺(tái)在拆元器件的時(shí)候，機(jī)器在加熱完成后能夠自動(dòng)吸起元器件與PCB分離。避免了人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤脫落。在貼裝元器件的流程時(shí)，對(duì)中完成后，機(jī)器會(huì)自動(dòng)完成貼放、加熱、冷卻的所有過程，避免手工貼放移位。自動(dòng)貼裝芯片的BGA返修臺(tái)能夠有效的避免人為作業(yè)造成的返修失效，從而達(dá)到高返修良率,尤其是對(duì)cob板上芯片貼裝、凹洞型POP和5腳貼片電源芯片都能夠輕松返修。

自動(dòng)貼裝BGA芯片返修臺(tái)選擇還需要考慮安全問題

　　崴泰BGA返修臺(tái)有不同的安全級(jí)別設(shè)置功能，可以根據(jù)不同的權(quán)限鎖定溫度曲線程序修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修良品率。機(jī)器還具有多重安全保護(hù)功能。
　　1、 機(jī)器打開電源時(shí)，軟件將檢測(cè)機(jī)器所有主要的動(dòng)作傳感器和加熱功能，如有問題或者錯(cuò)誤能夠馬上顯現(xiàn)出來，軟件將阻止機(jī)器繼續(xù)運(yùn)行。

　　2、緊急情況關(guān)閉開關(guān)，按下此鍵，機(jī)器將停止，如想再次操作機(jī)器，需要重按一次開關(guān)。
　　3、內(nèi)部的空氣回流偵測(cè)器，如果空氣回流沒有對(duì)發(fā)熱體供氣，機(jī)器運(yùn)行將被自動(dòng)停止，預(yù)防高溫?fù)p壞發(fā)熱器。

　　4、當(dāng)發(fā)熱器超負(fù)荷傳感器偵測(cè)到發(fā)熱器超負(fù)荷工作時(shí)，過流開關(guān)將自動(dòng)停止機(jī)器工作。
　　5、緊貼于發(fā)熱系統(tǒng)的溫度傳感器如果偵測(cè)到其表面溫度過高時(shí)，會(huì)自動(dòng)切斷加熱系統(tǒng)，進(jìn)入保護(hù)模式，當(dāng)溫度恢復(fù)到安全線以下，機(jī)器才能繼續(xù)工作。
　　所以BGA芯片自動(dòng)貼裝返修工作臺(tái)哪家好，最重要的是要保證返修良率要高，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化的操作，這樣不單止能夠節(jié)省人員成本，還可以提升返修效率。
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