自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%
崴泰科技自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%。
自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%
蘋果iphone主板屏蔽框解焊過程中因高溫會導(dǎo)致點膠芯片爆膠，BGA錫裂等問題，崴泰科技針對這個行業(yè)難題安排專業(yè)的工程技術(shù)人員進行研究。通過使用BGA返修臺VT-360(英文名：vttech BGA Rework System VT-360)成功解決了以上問題，返修良率達98%,您可能對此感興趣>>>BGA返修臺。
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