如何正確選擇BGA返修臺(tái)
2017年市場(chǎng)上采用BGA封裝的產(chǎn)品越來越多,從筆記本、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電視主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù),國(guó)家目前對(duì)于BGA芯片的使用也是非常鼓勵(lì)的,我有在《5月25日商務(wù)部發(fā)文稱:愿擴(kuò)大進(jìn)口美國(guó)農(nóng)產(chǎn)品飛機(jī)芯片,這是BGA返修行業(yè)的機(jī)遇》這篇文章上寫到。
雖現(xiàn)在BGA封裝的產(chǎn)品使用面廣,但是BGA維修的技術(shù)難度卻是非常大的,所以在選擇BGA返修臺(tái)的時(shí)候要正確選擇。
在這里我就給大家大概的講解一下一些關(guān)于選購BGA返修臺(tái)所需注意的一些問題。
一、基本問題
1、 針對(duì)需要維修產(chǎn)品的PCB尺寸來選擇
通常購買BGA返修臺(tái)的客戶大多是用來維修筆記本電腦或者臺(tái)式電腦BGA芯片的,那么這時(shí)候就要特別注意了解清楚要選擇的BGA返修臺(tái)最大返修尺寸是多少。像國(guó)內(nèi)的一些廠家的BGA返修臺(tái)只能是返修一些小的主板,適合個(gè)體戶維修。如果你是要大批量返修BGA主板芯片,并且對(duì)返修要求比較高的話,建議你可以了解一下崴泰科技BGA返修臺(tái)。
2、針對(duì)芯片大小問題
這個(gè)一般的廠家都會(huì)配好相對(duì)應(yīng)尺寸的風(fēng)嘴,也可以0定制相關(guān)的風(fēng)嘴尺寸,像崴泰科技的風(fēng)嘴都是標(biāo)配的,如果你有特殊的要求可以跟業(yè)務(wù)人員溝通好即可。風(fēng)嘴可根據(jù)自己需要的尺寸加工定制,因此對(duì)于芯片的問題來說不用擔(dān)心沒有合適的風(fēng)嘴。
二、功能問題
1、三溫區(qū)(BGA返修臺(tái)VT-360是三部份發(fā)熱系統(tǒng),更高級(jí))
現(xiàn)在市面上大部分返修臺(tái)都是三溫區(qū)的了,這是一個(gè)相當(dāng)重要的功能。三溫區(qū)主要是指機(jī)器的上部、下部以及底部的加溫區(qū)域,目前國(guó)內(nèi)采用的大部分是上下部分熱風(fēng),底部紅外預(yù)熱。這是目前的趨勢(shì),市面上兩溫區(qū)的話一般是省略了底部紅外預(yù)熱或者底部熱風(fēng)。個(gè)人在這里實(shí)在不建議購買,因?yàn)闆]必要為了省那么一點(diǎn)錢而降低了返修的品質(zhì)。
2、 溫度曲線溫控
對(duì)于BGA的返修不是一下子把錫融化了,把芯片取下來就可以搞定的事。一個(gè)高質(zhì)量的返修需要使用溫度曲線進(jìn)行返修,通過溫度的調(diào)節(jié),控制,降低加熱過程對(duì)芯片本身的損傷。而且通過軟件的設(shè)置進(jìn)行溫度曲線控制可以保證溫度的精準(zhǔn)性,同時(shí)可實(shí)時(shí)觀察到溫度本身的變化。
崴泰科技BGA返修臺(tái)具有七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線功能,可以快速的自動(dòng)生成理想的返修溫度曲線,只要在開發(fā)界面利用鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的七個(gè)點(diǎn),劃出一條理想的溫度曲線,機(jī)器會(huì)根據(jù)溫度曲線自動(dòng)設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù),快速度生成一條安全的返修曲線。
重要的大概就上面這幾點(diǎn),當(dāng)然還有其他的一些輔助功能,如是否攜帶真空筆(方便拆焊完成時(shí)吸下BGA),橫流冷卻風(fēng)扇(這個(gè)目前大部分都有,快速降溫,防止PCB板變形),延時(shí)加熱功能(這個(gè)主要是在BGA設(shè)定的溫度不夠時(shí)啟動(dòng),能夠延長(zhǎng)加熱的時(shí)間)等,但這些一般都是一臺(tái)BGA返修臺(tái)必備的功能,這樣才能極大的方便用戶的使用。
在這里重點(diǎn)要說一下售后服務(wù)和品牌也是相當(dāng)重要的,這對(duì)產(chǎn)品來說本身就是一種保障。不要一味的貪圖便宜,到時(shí)沒有售后服務(wù),出現(xiàn)問題了不知道找誰解決那就真的是得不償失了。就是我前面在《BGA植球機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)頻繁切球的情況》這篇文章里說到的這個(gè)客戶因?yàn)橘徺I的設(shè)備沒有售后服務(wù)很簡(jiǎn)單的問題也無法解決。
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